NVIDIA, tedarik zinciri ortaklarıyla yeni anlaşmalar yaparak yapay zeka altyapısını güçlendirmeyi planlıyor.
Kapasite Artışı Hedefleri
NVIDIA, önümüzdeki üç yıl içinde üretim kapasitesini 2,5 kat artırmayı hedefliyor. Bu hedef doğrultusunda IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics ve Unimicron Technology Corporation ile yapılan anlaşmalar önemli bir katkı sağlayacak. Amkor ise 2028 yılına kadar ileri düzey paketleme kapasitesini %300 oranında artırmayı planlıyor.
KYEC, NVIDIA’dan aldığı 1,1 milyar dolarlık kapasite rezervasyonu ile ABD’de yeni tesisler inşa edecek. SPIL ise ortak paketlenmiş optikler için optik motor kapasitesini 2027 ortasına kadar 15 kat artırmayı hedefliyor. 2028’in sonuna kadar ikinci bir artış daha planlanıyor.
Tedarik Zincirinin Güçlendirilmesi
NVIDIA, Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) ve Unimicron Technology Corporation ile iş birliği yaparak tedarik zincirindeki kritik üretim yeteneklerini genişletiyor. Bu adımlar, NVIDIA’nın küresel tedarik zincirinin dayanıklılığını artırmayı amaçlıyor.
NVIDIA’nın kurucusu ve CEO’su Jensen Huang, “Tarih boyunca gerçekleşen en büyük altyapı inşası içindeyiz. Talep olağanüstü, kapasite ise kısıtlayıcı bir faktör” dedi. Huang, tedarik zinciri ortaklarının üretimi artırarak bu yeni sanayi devrimini desteklemesinden duyduğu memnuniyeti ifade etti.
Alt Yapı Kapasitesinin Artırılması
NVIDIA, ürünleri için alt yapının kapasitesini artırmayı hedefliyor. IBIDEN ile yapılan anlaşma ile Japonya’daki Ono Tesisi’nin kapasitesi, mevcut seviyelerin üç katına çıkarılacak. Bu genişlemenin 2028’in ilk çeyreğinde başlaması bekleniyor.
Samsung Electro-Mechanics, Güney Kore’deki mevcut operasyonlarıyla birlikte NVIDIA’nın alt yapı tedarik zincirine katılacak. 2028 yılına kadar, Samsung Electro-Mechanics’in toplam yıllık paket alt yapı üretiminin önemli bir kısmının NVIDIA’ya ayrılması öngörülüyor.
İleri Düzey Paketleme ve Test Kapasitesinin Gelişimi
Amkor ile birlikte, NVIDIA’nın Güney Kore’deki ileri düzey paketleme kapasitesinin %300 oranında artırılması planlanıyor. Bu genişleme, NVIDIA’nın mevcut ve gelecek nesil platformları için daha yüksek üretim hacimlerini destekleyecek.
NVIDIA, toplam yarı iletken test kapasitesinin 2026 ile 2027 yılları arasında iki katına çıkmasını bekliyor. ABD, Tayvan ve Singapur’daki genişlemelerle destekleniyor. KYEC’nin yeni ABD test tesisleri ve ekipmanları için alacağı 1,1 milyar dolarlık kapasite rezervasyonu, 2027 Nisan ayında yüksek hacimli üretim hedefliyor.
Optik Motorlar İçin Yeni Altyapı
NVIDIA ve SPIL, ortak paketlenmiş optikler için kullanılan optik motorların üretim kapasitesini artırmayı planlıyor. Bu genişleme, büyük ölçekli hesaplama altyapısının artan bağlantı gereksinimlerini destekleyecek. Hedef, 2027 ortasına kadar kapasitenin 15 kat artırılması ve 2028’in sonuna kadar ikinci bir artış sağlanmasıdır.
